增加可持续性的金博宝怎么注册定义工厂性能

2022年1月6日11:40点等
两个工程师

最初发布的应用材料

通过本杰明总值,博士。

半导体行业面临着一个重大的挑战,因为它主要未来几年产能扩张计划。新工厂需要生产更多的日益复杂的芯片建立更严格的processes-while也使用更少的电力和产生更少的排放。幸运的是,应用材料的工程师和科学家几年前签署了这一挑战,我们每个季度取得了更多的进展。

这是第二个在一系列的博文晶圆厂是怎么构思和装备以新的方式来促进可持续发展的产业。在以前的文章,我的同事检查了支持设备生产楼以下的驻留在一个区域称为sub-fab并解释了如何应用iSystem™可以提高效率,减少排放,降低能源消耗等芯片制造商台积电。

这篇文章研究了应用的努力推动工厂可持续发展通过处理室,我们开发的系统和软件芯片制造商。金博宝怎么注册更可持续的晶圆厂需要新一代的设备,而这一切都始于一个进化的心态,这些系统是如何设计的。

定义“性能”包括可持续性金博宝怎么注册

改善“性能”是一种最常见的表达目标制造。工程师专注于吞吐量最大化记分卡标准包括工具,过程均匀性和电特性,等等。应用现在包括在其绩效记分卡和可持续性设计系金博宝怎么注册统集中在最小化:

  • 能源消耗,
  • 使用化学对环境的影响,
  • 足迹强度,或所需的洁净室空间单位晶片处理

2018年,为可持续发展创造了其设计卓越中心的应用于帮助引领半导体行业识别更清洁金博宝怎么注册、更环保的生产方法。使用专有的建模工具,我们的专家开发力量和减排策略工艺设备在设计阶段,在第一块金属切来构建一个原型。创建数字模型还支持新想法应用到现有产品已经在这个领域。这些功能,我们可以在晶片模型的能量和化学使用处理的等效二氧化碳排放,使一个真实的、全面的观点的影响我们的减排。

在2020年我们更进一步,宣布了“3×30”的倡议,为制造系统。per-wafer基础上,应用目标是等价的能源消耗减少30%,化学使用的环境影响和洁净室区域requirement-all到2030年。

建模产生的见解

计算设备能源需求包含许多因素不仅仅是直接的电力系统的要求。例如,许多系统需要与冷却水冷却,在洁净室和泵在整个工厂生产的。这意味着节约能源可以来自设计更热高效系统降低冷冻水的必要性以及提高制冷机的效率和热交换器。半组织S23指南建立这种类型的等价标准半导体制造设备的能量转换。例如,该指南提供每1000公升的超纯用水负责9.0千瓦时的能源需要水净化工厂规范,给我们一种量化的节能减少用水。应用材料长期以来一直有一个声音在制定行业标准。事实上,其中一些是由工程经理起草招募我。

数字工厂的模型工具,包括关键组件的等效能源需求提供一个更全面的对工厂的能源格局,是无价的帮助芯片制造商识别如何有效地减少能源消耗,而不会影响其他性能指标。

减少化学物质的影响

更高效的化学利用半导体加工是一个值得追求的目标,但决定是否一个化学比另一个更重要的保护并不总是直截了当。来帮助解决这个问题应用开发了一个框架,用于建模的影响系统的化学利用的关系,化学对全球变暖的贡献。

生命周期库存(LCI)数据模型生成的二氧化碳排放在材料的生产周期(从原料提取到交付到最终使用位置)是许多化学物质用于我们的产品通常使用。即使是惰性气体,如氦和氩,没有温室气体排放,碳排放与他们的生产和运输fab-which有时被称为“cradle-to-gate”足迹。例如,从Sphera LCI可用数据表明,氦约8倍碳强度比同等体积的氩。这些见解帮助我们的工程师怀孕在过程开发绿色食谱。

我们的框架还考虑排放过程室后减轻(或“gate-to-grave足迹)。详细研究量化全球变暖潜力(GWP)相对于二氧化碳的温室气体用于半导体制造(参见图1)。

图1:100年时间范围全球变暖潜力碳氟化合物)和其他温室气体常用的整个半导体行业,相对于二氧化碳的质量。

综合这些模型来构建我们的从摇篮到坟墓的化学使用(参见图2),帮助识别最好的机会来减少整体环境的影响。我们与客户分享我们的分析,这样他们就可以运用这些知识在自己的可持续发展努力。金博宝怎么注册

图2:从摇篮到坟墓的信封了全球变暖的影响从输入化学品的生产和运输,减轻和晶片处理后排放。

小大

足迹是一个重要但有时underappreciated-leverage点改善工厂的可持续性。金博宝怎么注册简单地说,以一个较小的内存洁净室系统更有效地使用共享的,能源消耗资源(如空调、管道和材料。额外的收益可以通过增加系统的吞吐量的足迹。

我们正在对我们的一些系统设计主要产品类别可以交付每单位排放量减少20%的晶片处理。这些改进将帮助我们的客户实现自身可持续发展的目标,使每个新一波的产能扩张更eco-efficient。金博宝怎么注册

它需要一个行业

创建一个更可持续的半导体产业是一个全球性的、合作的挑战,和指标用于我们的3×30计划将指导应用于为我们的钱伯斯更好的设计决策,系统和过程的技术。

全球经济需要更多的半导体,和几乎所有芯片制造商新晶圆厂在画板上。我们致力于与客户和供应商为获得更大的可持续性的工厂,在工厂,在整个价值链的上游和下游应用材料。金博宝怎么注册用正确的心态,作为一个行业可能我们真的可以®更好的未来。

查看我们的最新金博宝怎么注册可持续发展报告想要了解更多关于我们的努力。